實點科技 插片式I/O

【優勢1】包含電源及多協議耦合器套件，可靈活搭載擴展模塊，最高可達32個插片1024點I/O，單個模塊點數密度同類產品最高、空間更省。

【優勢2】產品均采用X-bus高速背板總線，支持星型拓撲及分布時鐘，掃描周期不超過1ms。

【優勢3】彈片式可插拔端子，讓接線更加快捷；創新的通道指示燈，令模塊狀態一目了然便于維護。

擴展模塊可提供豐富的功能，其中——

【多協議耦合器套件】支持PROFINET、EtherCAT、EtherNet/IP、 CC-Link IE Field Basic、 CC-Link IE TSN、RTEX、PROFIBUS-DP、MECHATROLINK-III等主流協議。

【數字量模塊】可實現32、16、8路數字量輸入/輸出；可實現12路繼電器輸出。

【模擬量模塊】可實現8、4路模擬量輸入/輸出，支持電壓、電流型；可實現8、4路溫度采集，支持TD/TC/RTD采集。

【脈沖模塊】可實現4路高速脈沖輸出，差分；可實現2路高速編碼器采集，差分。

【協議轉換模塊】可實現Modbus RTU 、RS485/RS422協議。

【步進驅動模塊】機身小巧，與XB6系列遠程I/O產品融為一體，支持開環、閉環步進 ；支持HM、PP、PV模式 ；支持兩相混合式步進電機。

【MIL連接器模塊】模塊體積小，支持32路數字量輸入/輸出，省空間；配套MIL連接器線纜與端子臺，連接快速高效，省配線。

【擴展電源模塊】支持產品內部二次及多次銜接。